苹果公司和高通公司在一份新闻稿中宣布，他们已经解决了版权纠纷。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议，这意味着未来的iPhone可能会使用高通的芯片。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。
高通和苹果今天宣布达成一项协议，两家公司同意放弃在全球范围内的所有诉讼，包括与苹果代工商的诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。两家公司还达成了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效，其中包括一项为期两年的延期选择，以及一项为期多年的芯片组供应协议。
去年11月，高通首席执行官史蒂夫-莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）表示，他认为两家公司即将达成和解。苹果首席执行官蒂姆-库克（Tim Cook）随后反驳称，自2018年第三季度以来，苹果从未就和解问题进行过讨论。
这场复杂的法律大战围绕着现代芯片展开，自2016年以来，这场官司在世界各地的法庭上愈演愈烈。多年来，苹果一直从高通购买调制解调器芯片，但对高通的价格以及要求任何使用其芯片的公司也必须为其专利支付许可费感到不满。苹果在此前FTC的一次审判中表示，2018年发布的新款iPhone使用的是英特尔调制解调器芯片。
苹果称，高通滥用了其作为手机技术唯一供应商的地位，高通则称，苹果拒绝支付两家公司敲定的使用费协议的一部分。
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